發布者： guest 時間：2023-02-13 08:54:43
隨著新的先進IC基板從業者開始量產，全球先進IC基板業務在接下來的五年黃金時期可望在2027年寫下創紀錄的290億美元營收。
市場研究公司Yole Intelligence發布其最新年度報告《2022年先進IC基板行業現狀》(Status of the Advanced IC Substrate Industry 2022)，重點關注先進IC基板三大平臺：先進IC載板、電路板SLP和ED。
根據Yole Intelligence資深技術和市場分析師Yik Yee Tan指出，“全球先進IC基板市值將從2021年的158億美元增長到2027年約為296億美元，復合年均增長率(CAGR)為11%。這一增長主要是由移動和消費、汽車和移動領域以及電信和基礎設施市場的高需求所推動的?！?/span>
IC基板主要由用于倒裝芯片級封裝(FC CSP)的先進封裝(AP)與基帶，以及由用于FC球柵陣列(FC BGA)的5G無線設備、高性能計算(HPC)、圖形處理器(GPU)、服務器和汽車行業所帶動。預計這一市場價值將從2021年的126億美元成長至2027年約有243億美元，CAGR為12%。
基板級印刷電路板(SLP)主要用于高端智能手機，2021年收入30億美元，到2027年將成長至43億美元，CAGR為6.7%。
層壓基板中的嵌入式芯片(ED)在市場上相對較新，但CAGR為39%，預計將從2021年的1.42億美元增加至2027年約10億美元。
主要的基板技術趨勢是隨著更大尺寸面積、更多分層和更細間距而持續增加復雜性，以及通過采用半加成工藝(SAP)、改良型SAP (mSAP)或先進mSAP (amSAP)等方法以減少線/寬度間距(L/S)。近年來，SLP技術發展持續穩定，而ED技術的目標是實現多芯片嵌入以服務于更多應用。
ABF基板市場在2021年約為48億美元。全球前五大ABF基板廠商為Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko和AT&S，占據ABF基板市場總量近75%。Kinsus、SEMCO、Access、Daeduck、Toppan和Kyocera占據其余市場。
IC基板市場，尤其是ABF基板的FC BGA市場被看好。多家公司宣布在2021年和2022年進行超過155億美元的大規模投資和產能擴張。更多的投資將發生在亞洲，其中近46%在中國。最大投資方為奧地利AT&S，專注于FC BGA，目標是在不久的將來成為全球前三大IC基板供應商。
